钨青铜结构材料的应用前景有哪些?

钨青铜结构材料的应用前景有哪些?

1 .过去几十年里,世界各国研究者对高介微波介质陶瓷进行了广泛研究。目前,高介微波陶瓷主要集中在BaO-Ln2O3-TiO2、CaO—Li2O—Ln2O3一TiO2和Pb基钙钛矿系列,其中BaO-Ln2O3-TiO2系的新型钨青铜型高介微波陶瓷Ba6-3xLn8+2xTi18O54 因其优异的微波介电性能,而倍受世界各国研究者的关注。

2.在新型钨青铜结构的Ba6-3xLn8+2xTi18O54固溶体陶瓷的研究方面已经进行了大量的工作,但目前仍有许多问题值得研究。目前微波通讯技术正朝集成化、微型化、模块化、环保化等方向发展,为了适应这种发展趋势,Ba6-3xLn8+2xTi18O54固溶体陶瓷的研究也将朝着低温烧结化、环保化及新型制备方向发展。

3.钠钨青铜这种特殊的导电性能, 使之有可能成为新型固 体电解质( 又称快离子导体) 材料, 已有NaxWO3 用作离子可逆电极的报道 。固体电解质的合成和研 究是当前无机固体化学的一个十分活跃的领域, 优良的快离子导体的离子淌度与电解质水溶液的离子 淌度接近, 具有与强电解质水溶液相当的导电性 。固体电解质取代通常的电解质溶液, 已成为电化学的一场革命。因此, 对钨青铜系列化合物的研究和应用, 将具有十分良好的应用前景。

4.许多钨青铜结构的铌酸盐晶体具有优良的电光及非线性光学性质, 因而在全息存贮、耦合放大和光学相位共轭、光学信息处理领域有着广泛的用途.

5.钨青铜结构偏铌酸铅高温陶瓷的制备工艺涉及高温压电陶瓷, 包括采用纳米原料、压块与粉末复合以及高低温相结合的粉料合成工艺、改进球磨条件和多次混合现细磨、严格控制烧结温度、缩短保温时间以及适当的快冷速度、冷加工精度与增大极化功率等。采用本技术可使陶瓷粉料的制备量提高到10kg, 并提高了陶瓷元件的体密度、绝缘电阻、压电性能及一致性等, 同时也提高了产品的成品率, 且技术简便、易于掌握。

6.钨青铜(TB)型晶体材料具有优良的性能和巨大的开发潜力,这是与其结构紧密联系的。分子设计是TB型晶体材料结构与性能之间连接的桥梁。TB 型晶体材料的应用研究进展较快。    SBN、PBN 等经典的TB型晶体材料,其陶瓷材料和薄膜材料的制备、性能研究活跃;同国外相比。国内B位置采用w 元素的TB型晶体材料研究较少。磷酸盐的TB结构薄膜 由于具有良好的超导应用前景.已经引起极大的重视,但国内此方面的研究显得薄弱。

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