高比重钨合金薄板是一种由钨、钴等金属组成的合金材料，与高比重钨合金板相比，其厚度更薄，通常在0.05-3毫米之间。高比重钨合金薄板具有高密度、高硬度、高强度、高耐磨性和高温稳定性等特点，因此被广泛应用于电子、半导体、航空、航天、国防、医疗和化工等领域，如制作IC芯片、高频电极、光学器件、热障涂层、防辐射材料、高温线圈等。高比重钨合金薄板还具有良好的导电和导热性能，因此可以用于制作高性能的电极和散热器等电子元器件。
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