高比重钨合金中板是一种由钨、钴等金属组成的合金材料，其厚度通常在0.1-10毫米之间，介于高比重钨合金超薄板和高比重钨合金厚板之间。高比重钨合金中板具有极高的密度、硬度、强度、耐磨性和耐高温性能，因此被广泛应用于电子、半导体、航空、航天、国防、医疗和化工等领域，如制作高性能的电极、热障涂层、航空发动机部件、核反应堆材料等。高比重钨合金中板还具有优异的导电和导热性能，因此可以用于制作高性能的散热器等电子元器件。由于高比重钨合金中板的制造难度较高，因此其价格较高，但比高比重钨合金特薄板和厚板要便宜一些。
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