高比重钨合金特厚板材是一种由钨、钴等金属组成的合金材料，其厚度在5毫米以上。相对于高比重钨合金中板和中厚板，特厚板材具有更高的密度、硬度、强度、耐磨性和耐高温性能，因此被广泛应用于电子、半导体、航空、航天、国防、医疗和化工等领域，如制作高性能的热阻隔板、航空发动机部件、核反应堆结构材料等。高比重钨合金特厚板材还具有优异的导电和导热性能，因此可以用于制作高性能的散热器等电子元器件。高比重钨合金特厚板材的制造难度非常大，需要采用特殊的工艺和设备，因此其价格较高，但其具有的性能和应用价值也相对较高。
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