高比重钨合金中厚板材是一种由钨、钴等金属组成的合金材料,其厚度通常在0.5-5毫米之间,比高比重钨合金薄板和超薄板更厚。高比重钨合金中厚板材具有极高的密度、硬度、强度、耐磨性和耐高温性能,因此被广泛应用于电子、半导体、航空、航天、国防、医疗和化工等领域,如制作电极、热电偶、发动机喷嘴、高温炉具、高速切削工具等。高比重钨合金中厚板材还具有优异的导电和导热性能,因此可以用于制作高性能的散热器等电子元器件。高比重钨合金中厚板材相对于超薄板和薄板来说,其制造难度较小,价格也相对较低,因此被更广泛地应用于各种领域中。
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