耐切割钨丝在电子工业中扮演重要角色，因其高精度和耐久性满足了半导体和微电子制造的需求。电子元件需微米级加工，钨丝正好胜任。
半导体晶圆切割
在半导体行业，钨丝用于晶圆切割，通过线切割或电火花加工（EDM）将硅锭分割成薄片。其细直径（20-50微米）和耐磨性确保切口平整，公差可达±2微米，是生产芯片的关键步骤。
电路板与元件加工
钨丝还用于印刷电路板（PCB）模具或微型元件的切割加工。例如，切割陶瓷基板或金属连接件时，钨丝的高硬度和稳定性减少毛刺，提高成品率。其耐高温性也适合加工高温电路材料。
优势与局限
相比金刚石线，钨丝成本较低且易替换，且其抗拉强度（1500-2000 MPa）支持长时间连续作业。但其脆性要求设备避免高频振动。
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