锻造钼坩埚制造流程
锻造成型适合高精度、高强度坩埚，常见于半导体和贵金属熔炼。
步骤：
原材料准备
选择钼坯料：选用高纯钼棒或钼板（纯度≥99.95%），通过粉末冶金烧结和锻造/轧制制成，密度接近理论值。
质量控制：检测坯料的化学成分、密度和内部缺陷（如裂纹、夹杂）。
坯料预处理
切割：将钼棒或板切割成适合加工的尺寸。
加热：在 1200-1500°C 的惰性气氛或真空炉中预热坯料，增强延展性，降低加工硬化。
锻造或机械加工
粗加工：通过锻造、挤压或旋锻，将坯料初步塑形成坩埚雏形。
精加工：使用数控车床、铣床或磨床，精确加工坩埚的内外表面、壁厚和底部，确保高尺寸精度。
工艺环境：加工过程中需避免氧化，必要时在惰性气氛下进行。
热处理（退火）
在 800-1200°C 的真空或氢气气氛下退火1-2小时，消除加工应力，改善晶体结构，增强韧性。
缓慢冷却以避免热应力。
表面处理
抛光：机械或化学抛光内表面，提高光洁度和耐腐蚀性。
涂层（可选）：施加抗氧化涂层（如ZrO₂）以延长高温寿命。
清洗：用酸洗或超声清洗去除油污、氧化物等杂质。
质量检测
尺寸与外观：检查坩埚尺寸、表面光洁度和几何形状。
性能测试：检测密度（~10.2 g/cm³）、硬度、显微结构和杂质含量。
无损检测：用超声波或X射线检查内部缺陷。
高温模拟（可选）：验证坩埚在高温下的机械和化学稳定性。
包装与储存
同烧结坩埚，采用防氧化包装，储存在干燥环境中。
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