如何对钼坩埚进行超声波探伤?

对钼坩埚进行超声波探伤(Ultrasonic Testing, UT)是一种高效、无损的检测方法,主要用于发现坩埚内部的裂纹、夹杂、气孔、分层和疏松组织等缺陷,尤其适用于钼这种高密度、难加工、又在高温场合使用的金属。

一、钼坩埚为什么要做超声波探伤?

钼坩埚一般用于高温熔炼、单晶炉、稀贵金属提炼等工况,若内部存在缺陷,容易在高温应力下:

出现炸裂、渗漏、断裂;

导致炉体污染、试验失败;

缩短寿命或造成安全事故。

因此,超声波探伤是检测其质量稳定性和安全可靠性的重要手段。

二、适用的超声波探伤方法

方法 说明 适用类型
纵波探伤(L波) 超声波垂直入射、检测内部缺陷反射 适合圆筒/厚壁坩埚
横波探伤(S波) 超声波斜入射,适合表面或近表面缺陷 较薄壁结构、焊接部位
浸入式检测 将坩埚放入水槽,耦合均匀、信号稳定 小尺寸高精度检测
相控阵超声(PAUT) 多波束扫描,可实现二维图像成像 用于高级产品或精密评估

三、检测流程步骤

表面预处理:

清除表面油污、氧化皮、残渣;

抛光或打磨不平整区域;

保证声波耦合良好。

选择耦合剂:

一般使用专用耦合剂、机油或甘油水溶液;

保证探头与工件之间的声波能量传导。

设备参数设置:

探头频率:2.5~10 MHz(常用为5 MHz);

探头类型:直探头(纵波)或斜探头(横波);

增益、扫查速度等根据坩埚厚度和直径调节。

扫查方式:

纵波:垂直从底部或顶部扫描整个壁厚;

横波:从外圆侧壁或焊缝斜向扫查;

螺旋式移动或逐点线性移动;

对于大型坩埚,可使用机械臂或自动化设备。

信号分析与判定:

缺陷反射信号位置、幅度、相位变化等;

结合**DAC(距离-幅度补偿曲线)或TCG(时基增益曲线)**进行定量分析;

判定是否超出客户/标准允许缺陷等级。

四、常见缺陷类型及信号表现

缺陷类型 回波特点 可能来源
裂纹 清晰尖峰回波,波形窄 冷加工或焊接残余应力
气孔 弱而宽散的回波 冶炼时气体未逸出
分层 双峰或多峰反射 锻造不充分或冷焊
夹杂物 不规则强反射 杂质元素未除净
疏松区 散射波段,信号混乱 冶金结构不致密

五、相关标准参考

《GB/T 12604.1-2020 无损检测术语 第1部分:超声检测》

《GB/T 11345-2023 金属焊缝手动超声波检测》

《ASTM E114-20:标准超声术语》

企业内部标准或客户技术协议

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