冷轧工艺通过室温或低温轧制热轧钼板，制备高强度、薄型钼片，适合精密应用。具体流程如下：选用热轧钼板（厚度1-5 mm，纯度≥99.9%），表面酸洗去除氧化层，确保洁净。冷轧在室温或低温（<300°C）进行，使用高精度轧机，多道次轧制，每次减薄5-15%，最终厚度0.1-1 mm。加工硬化细化晶粒，抗拉强度提升至800-1000 MPa，硬度160-200 HV，但延展性降低（延伸率5-10%），韧性稍差。轧制需控制变形量（每道次<20%），避免微裂纹，润滑剂（如油基乳液）减少摩擦。冷轧后，钼片表面光滑（粗糙度Ra<0.1 μm），但内应力高，需退火（800-1200°C，真空或氢气保护）恢复延展性（延伸率10-20%）。表面抛光进一步提升质量。冷轧钼片适用于半导体基板、溅射靶材及航空航天精密零件。优点是强度高、精度好；缺点是韧性低、加工复杂。高温（600°C以上）氧化需保护。质量控制包括厚度测量、硬度测试和显微分析，确保性能一致。
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