钼片在等离子镀膜中主要作为溅射靶材，用于沉积钼或钼合金薄膜，广泛应用于半导体、显示器及太阳能电池制造。等离子镀膜通过高能离子轰击靶材，溅射原子沉积于基板形成薄膜。钼片通常高纯度（≥99.95%），厚度0.5-3 mm，冷轧制备，抗拉强度800-1000 MPa，硬度160-200 HV。表面抛光（粗糙度Ra<0.1 μm）确保溅射均匀性，低杂质（<50 ppm）减少薄膜缺陷。导电性（1.87 × 10⁷ S/m）支持高效等离子放电，导热性（138 W/m·K）管理靶材热量，延长寿命。低热膨胀系数（4.8 × 10⁻⁶/K）与基板匹配，减少应力。化学稳定性上，室温下耐稀酸、碱，600°C以上需真空保护避免氧化。应用包括：1）半导体：沉积电极或栅极薄膜；2）显示器：形成TFT导电层；3）光伏：制备CIGS电池背电极。优点是薄膜质量高、靶材耐用；缺点是成本高、氧化敏感。质量控制包括光谱分析、表面测试和溅射性能检测，确保薄膜一致性。
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