由于钡钨阴极是多孔复合结构，且其组成材料（致密钨骨架与较软的浸渍物）硬度差异显著，导致无法给出一个标准或普遍适用的硬度值。
理论上来说，钨基体本身硬度高，但多孔性和浸渍物的存在使得整体结构的硬度显著低于致密钨。
在钡钨阴极的应用中（如真空电子器件），核心性能指标是电子发射特性（如电流密度、寿命、工作温度）、耐离子轰击能力、蒸发速率和热稳定性等。其宏观力学性能（如硬度、抗拉强度）通常不是主要关注点，因为阴极在器件中主要承受热应力和电场，而非显著的机械载荷。其结构强度足以满足常规的制造和装配要求（需小心操作避免碎裂）。
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