钨电极的材质对焊接过程中的飞溅有明显影响。不同材质的钨电极具有不同的电子发射性能、电弧稳定性和耐高温性能，这些因素都会影响电弧的稳定程度和熔池的控制，从而影响飞溅量。
以下是常见钨电极材质对焊接飞溅的影响：
1.纯钨电极（WP）
无掺杂元素，电子发射能力较差；
电弧启动慢、不稳定，容易产生“跳弧”现象；
飞溅量大，熔池控制困难，一般用于交流焊接铝材时。
2.钍钨电极（WT20）
掺入2%钍，提高了热电子发射能力；
电弧集中且稳定，飞溅较少；
常用于直流焊接碳钢、不锈钢等。
3.镧钨电极（WL15/WL20）
掺入1.5%或2%镧，综合性能良好；
起弧性好，电弧稳定，适用于多种焊接模式；
飞溅少，适合自动化或精细焊接。
4.铈钨电极（WC20）
掺入2%铈，适合低电流焊接；
电弧柔和，易控制，飞溅很少；
适合薄板或小件精密焊接。
5.锆钨电极（WZ8）
掺入0.8%锆，适合交流焊接铝及镁合金；
具备良好的抗污染和自球化能力；
飞溅中等，但比纯钨表现稳定。
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