热处理工艺（如退火和应力消除）对白钨丝性能有显著影响：
- 晶体结构优化：
- 退火（1000–2000°C）使晶粒重新排列，减少位错密度，提高延展性。
- 控制晶粒尺寸（如通过钾掺杂）可增强高温抗蠕变能力。
- 消除内应力：
- 拉拔产生的残余应力通过退火消除，降低脆性断裂风险。
- 应力消除处理（约800–1200°C）提高钨丝的机械稳定性。
- 电学性能改善：
- 热处理可优化钨丝的电阻率和电子逸出功，适合灯丝或电子管应用。
- 高温性能增强：
- 高温退火（>1500°C）形成稳定的纤维状晶体结构，提高抗高温变形能力。
- 表面影响：
- 热处理需在真空或氢气中进行，避免氧化影响表面质量。
不当热处理（如温度过高或时间过长）可能导致晶粒过大，降低强度，因此需精确控制工艺参数。
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