钨片的晶粒度评估主要通过 金相显微分析 和 电子显微镜观察 来进行，方法如下：
首先是 金相制样。将钨片切取样品，经过镶嵌、抛光，制备平整光洁的金相观察面，然后用化学腐蚀剂（如酸性溶液）蚀刻表面，显现晶界。
然后通过 光学显微镜观察 晶粒形貌和大小，可以用 ASTM晶粒度标准 或显微测量软件进行定量评估，记录平均晶粒直径或晶粒度级别。晶粒度越高，晶粒越细，材料力学性能通常越好。
对于更高精度的分析，可使用 扫描电子显微镜（SEM） 或 透射电子显微镜（TEM），观察晶粒结构、晶界分布及缺陷情况，适合研究细微结构和退火效果。
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