钨片通常建议进行 超声波探伤,尤其是厚板、高精度或用于关键设备的钨片。原因和方法如下:
检测目的
钨片在烧结、轧制、加工过程中可能产生内部缺陷,如气孔、裂纹、夹杂物或分层。超声波探伤可以非破坏性地检测这些内部缺陷,保证材料结构完整性和力学性能。
测试方法
脉冲反射法:超声波从探头发射,遇到内部缺陷反射回来,通过接收信号判断缺陷位置和大小。
穿透法(透射法):超声波从一侧发射,另一侧接收,缺陷会导致信号衰减或畸变,用于检测厚板或大面积钨片。
扫描和成像:结合自动扫描平台和信号处理技术,可得到钨片内部缺陷的二维或三维图像,提高检测精度。
注意事项
钨片表面应平整光滑,保证探头耦合良好;
高密度、高硬度钨片会对超声波传输产生阻抗影响,需要选择合适频率的探头(通常高频探头用于薄片、低频探头用于厚板);
探伤环境应稳定,避免振动或温度变化影响检测结果。
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