钨片的平整度是衡量板面弯曲或翘曲程度的重要指标，通常在标准中有明确规定，主要内容如下：
定义
平整度指钨片表面相对于理想平面的偏离程度，常用 最大翘曲高度（Warp） 或 挠度（Bow） 表示。即在任意测量长度范围内，表面最高点与最低点的距离。
规定范围
对于常规厚度钨片，平整度通常要求 ≤0.1~0.3 mm/100 mm。
高精度用途（如电子、真空或光学应用）钨片，平整度可要求 ≤0.05~0.1 mm/100 mm。
对于较厚或大尺寸钨片，允许略大，但通常不超过 ±0.5 mm 整片翘曲。
检测方法
直尺或平板检验：在平板上放置钨片，用塞尺测量间隙，得到最大翘曲值。
激光扫描或轮廓测量仪：用于高精度钨片平整度检测，能够得到表面三维轮廓数据。
光学干涉法：适用于超薄或超精密钨片的平整度评估，可检测微米级翘曲。
标准参考
国内标准 GB/T 3871《钨板和钨片》、ASTM B760 等对厚度不同的钨片规定了平整度范围，同时结合表面质量要求保证材料可加工性和装配精度。
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