钨片完全可以通过 无损检测（NDT, Non-Destructive Testing） 方法进行质量评估，这在高精度、高要求应用中非常常见。主要内容如下：
检测目的
钨片在烧结、轧制、切割或加工过程中，可能产生 内部缺陷（如气孔、夹杂物、裂纹、分层）或表面缺陷。无损检测可以在不破坏材料的情况下发现这些缺陷，确保材料性能和使用可靠性。
常用无损检测方法
超声波探伤（UT）：利用超声波穿透钨片，通过反射信号判断内部缺陷的位置和大小，适用于厚板和大尺寸钨片。
X射线或CT扫描：可检测内部气孔、裂纹或夹杂物，提供二维或三维影像，适合高精度或复杂结构钨片。
磁粉检测（MT）：适用于检测表面或近表面裂纹，但钨片非磁性材料，应用有限。
渗透检测（PT）：适用于表面裂纹或孔洞检测，通过显像剂显示缺陷。
涡流检测（ECT）：主要用于检测表面或近表面缺陷，适合薄板钨片。
注意事项
钨片密度高，声阻抗大，超声波探伤需选择合适频率和耦合介质。
高精度薄片或特殊用途钨片在检测前应清洁表面，避免污染影响结果。
对厚板或大尺寸钨片，最好结合多种检测方法，提高缺陷发现率。
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