钨片在真空镀膜中的作用主要体现在其 高熔点、高密度、耐高温和良好化学稳定性，具体如下：
蒸发靶材（Evaporation Source）
钨片常用作电子束蒸发（E-beam Evaporation）或热蒸发的靶材。
在高真空条件下，钨片可承受高温加热而不熔化，用于蒸发镀膜金属或合金材料到基板表面。
阴极或加热元件
钨片可作为阴极或加热元件，将电子束集中轰击蒸发材料，使其蒸发形成薄膜。
高密度和高熔点确保其在长期高温操作下稳定不变形。
高温承载结构
在真空镀膜设备中，钨片可用作支撑架或夹具，承受高温和高真空环境，同时保持零件位置稳定。
特别适用于高温镀膜工艺或厚膜沉积。
化学稳定性
钨在真空和高温下化学性质稳定，不易氧化或挥发，保证镀膜过程中不会污染薄膜。
可用于蒸发高熔点金属或陶瓷材料，提高镀膜质量。
工艺优势
钨片可精确加工成不同尺寸和形状，方便设计蒸发源和加热结构。
其高密度有助于集中热能，提高蒸发效率。
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