黑钨丝）在半导体制造中主要用于以下几个方面：
- 薄膜沉积（CVD/ALD工艺）：黑钨丝常用于化学气相沉积（CVD）或原子层沉积（ALD）设备中，作为加热元件或热丝（filament）。其高熔点（约3422°C）和良好的热稳定性使其适合在高温环境下催化或分解前驱体气体，形成半导体薄膜，如硅、氧化物或金属层。
- 热蒸发镀膜：在物理气相沉积（PVD）中，黑钨丝可作为蒸发源，用于加热和蒸发金属或其他材料，沉积到半导体基板上，形成导电层或接触层。
- 高温退火：钨丝可用于退火炉，提供高温环境以改善半导体材料的晶体结构或激活掺杂剂。
- 等离子体生成：在某些等离子体增强工艺中，黑钨丝可用于产生或维持等离子体环境，辅助刻蚀或沉积过程。
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