钨合金圆片的研发始于20世纪初，科学家发现钨的高熔点和高密度使其具有巨大潜力。早期，钨合金主要用于军事领域，如制造穿甲弹芯，因其高密度和高硬度显著提升穿透力。20世纪中期，粉末冶金技术的进步使钨合金圆片的制备成为可能，通过添加镍、铁等元素改善了钨的脆性，使其更适合加工成圆片形状。初步应用主要集中在国防和航空航天领域，如飞机的配重部件和导弹的导向件。此外，钨合金圆片因其高密度被用于医疗领域的辐射屏蔽，有效保护设备和人员免受辐射伤害。早期研发面临高成本和加工难度大的挑战，但通过优化合金配方和生产工艺，其性能逐步提升，应用范围逐渐从军事扩展到民用领域，如电子和能源行业，为后续的技术突破奠定了坚实基础。
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