钨铜合金圆片是一种由钨和铜组成的复合材料，通过粉末冶金工艺制成，钨含量通常在60%-90%之间。其密度在12.0-17.0 g/cm³之间，结合了钨的高密度和铜的优异导电导热性能。钨铜合金圆片因其高导电性和导热性，广泛应用于电子行业的电极、散热器和电触点，尤其是在需要高热导率和高耐磨性的场景中表现出色。其耐高温性和抗电弧侵蚀能力使其适合用于高压开关和电路断路器。此外，钨铜合金圆片具有良好的耐腐蚀性，能在多种化学环境中保持稳定。生产工艺包括粉末混合、压制和烧结，确保材料性能均匀。其尺寸可定制，直径从几毫米到数百毫米，厚度从0.1毫米到数厘米，满足不同应用需求。钨铜合金圆片的环保特性使其在电子、新能源和航空航天领域具有重要应用价值，是高性能导电材料的重要选择。
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