钨银合金圆片是以钨为主要成分，添加银元素，通过粉末冶金工艺制成的圆形薄片材料。钨含量通常在60%-80%之间，银的加入显著提高了材料的导电性和抗氧化性。其密度在12.0-16.0 g/cm³之间，低于钨镍铁合金，但其优异的导电性和耐电弧侵蚀性能使其在高精度电子设备中应用广泛，例如电触点和导电连接件。钨银合金圆片还具有良好的耐高温性和耐腐蚀性，能在苛刻环境中保持性能稳定。生产工艺包括粉末混合、压制和高温烧结，确保材料结构均匀。其尺寸可定制，直径从几毫米到数百毫米，厚度从0.1毫米到数厘米，适合高精度制造需求。在航空航天领域，钨银合金圆片也用于高性能导电部件。它的环保无毒特性符合现代绿色制造标准，使其在电子和新能源领域成为高性能导电材料的理想选择。
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