功能性钨合金圆片是指利用钨合金特定物理或化学性能，满足特定功能需求的圆形薄片材料，通过粉末冶金工艺制成，钨含量通常在85%-95%，密度在16.5-19.0 g/cm³之间。其主要功能包括辐射屏蔽、导电传导、导热散热和耐磨耐蚀。例如，辐射屏蔽圆片用于医疗设备中的辐射防护，导热散热圆片用于电子设备的热管理，导电传导圆片用于电极和电触点，耐磨耐蚀圆片用于苛刻工业环境。功能性圆片的尺寸可定制，直径从几毫米到数百毫米，厚度从0.1毫米到数厘米，满足不同应用需求。其生产工艺包括粉末混合、压制和烧结，结合精密加工确保性能稳定。功能性钨合金圆片的高密度、耐高温和耐腐蚀特性使其在医疗、电子和新能源领域具有广泛应用。其环保无毒特性也符合现代绿色制造标准，是高性能功能材料的重要代表。
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