导电传导用钨合金圆片是以钨为主，添加铜或银等高导电元素，通过粉末冶金工艺制成的圆形薄片，钨含量通常在60%-90%，密度在12.0-17.0 g/cm³之间。其优异的导电性和耐电弧侵蚀性能使其广泛应用于电子行业的电极、电触点和导电连接件。例如，在高压开关和电路断路器中，导电传导圆片能承受高电流和电弧冲击，保持性能稳定。其生产工艺包括粉末混合、压制和烧结，确保材料导电性和结构均匀。尺寸可定制，直径从几毫米到数百毫米，厚度从0.1毫米到数厘米，满足精密制造需求。导电传导用钨合金圆片还具有良好的耐高温性和耐腐蚀性，适合在苛刻环境中使用。其环保无毒特性符合绿色制造标准，使其在电子、新能源和航空航天领域成为高性能导电材料的首选，展现出广泛的应用潜力。
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