钨合金的发展简史

钨合金的发展简史

 

钨的发现和应用历史贯穿了现代工业文明的多个阶段,它不仅体现了人类在材料科学领域的不断突破,也反映了工业与军事技术的演进。钨合金的发展过程可以大致分为以下几个阶段:

 

1)早期发现与实验研究(18 世纪) 

钨的发现可以追溯至 18 世纪中叶。1758 年,英国化学家 Axel Cronstedt 首次描述了矿物“重石”(即重晶石 BaSO₄,与钨矿物类似),并提出其中可能存在一种新金属。1781 年,瑞典化学家 Carl Wilhelm Scheele 在研究钨酸盐时成功制备出氧化钨(WO₃)。1783 年,西班牙化学家兄弟 Juan José Elhuyar Fausto Elhuyar 通过还原钨酸获得了金属钨,标志着钨元素的正式发现。在当时,由于提纯和冶炼技术极为落后,钨的应用仍局限在实验室范围,主要被视为一种稀有新奇金属。

 

2)工业应用的开端(19 世纪末 – 20 世纪初)

随着冶金与化学技术的进步,钨逐渐进入实际应用阶段。19 世纪末,奥地利化学家 Carl Auer von Welsbach 研发了钨丝灯丝,并在 1904 年由奥地利的 Oszram 公司 将钨丝白炽灯推向市场。与传统碳丝相比,钨丝因其更高的熔点和亮度,大幅提升了白炽灯的使用寿命和发光效率,直接奠定了钨在照明工业中的核心地位。这一时期,钨的其他应用还包括:

钢铁工业

作为合金元素加入工具钢中,显著提高钢的硬度与耐磨性,催生了“高速钢”(High-Speed Steel, HSS)。

电气工业

用于电接触材料、真空管电极等。

19 世纪末至 20 世纪初是钨从实验室走向工业化的关键阶段。

 

3)硬质合金的诞生与快速发展(20 世纪上半叶)

20 世纪初,德国科学家 Karl SchröterOsram 公司 的研究团队发现,钨与碳可生成硬度极高的化合物——碳化钨(WC)。1926 年,德国 Krupp 公司首次工业化生产 WC-Co 硬质合金(商品名 Widia,意为“Wie Diamant = 像金刚石一样。这种合金硬度接近金刚石,且具有良好韧性,被广泛用于切削工具、模具和采矿工具,彻底改变了机械加工和制造业的格局。

到 1930 年代,硬质合金工具已逐步取代高速钢刀具,使得金属切削速度提升了 3–5 ,推动了汽车、机械和兵器工业的飞速发展。

4)二战时期:军工与战略材料(1939–1945

在第二次世界大战中,钨成为极为重要的战略资源。由于钨的高密度与硬度,它被大量用于:

穿甲弹芯材料(替代铅和钢,提高穿透力);飞机、坦克和舰船的配重部件;装甲防护材料。

美国和德国均将钨视为军事工业的关键物资。为此,钨的主要产地——中国、葡萄牙和缅甸 成为大国争夺的焦点。例如,中国在抗战时期对同盟国提供了大量钨矿,对战争格局产生了深远影响。

 

5)冷战时期:核工业与航天材料(1945–1990

冷战年代,核能与航天技术的兴起,使钨及钨合金的应用进入新阶段。

核工业

钨合金被用作辐射屏蔽和控制棒材料,部分钨合金(如 W-Re 合金)用于高温堆芯部件,因其在强辐射环境下仍能保持力学性能。

航天技术

高比重钨合金用于火箭发动机喷嘴、卫星姿态控制配重、高温热防护系统。

电子工业

随着半导体器件的发展,钨因其低热膨胀和良好导热性能,被用于半导体芯片互连和功率器件的散热基板。

这一时期,钨合金逐渐成为“战略金属”,被西方国家列入战略储备名单。

 

6)现代发展:多元化与高端应用(21 世纪至今)

进入 21 世纪,随着环保法规收紧、绿色能源兴起和高端制造业的发展,钨合金的重要性进一步提升。

航空航天

钨合金用于飞机配重、航天器热防护、等离子推进系统。

医疗领域

钨合金取代铅用于 X 射线和 γ 射线防护,制造 CT 扫描准直器和放射治疗设备屏蔽件。

半导体与电子工业

钨薄膜和钨铜合金用于芯片互连、功率器件散热以及高频微波器件。

新能源领域

在核聚变装置中,W-Re 和 W-Ta 合金被研究作为第一壁和偏滤器候选材料,因其在 2000 ℃ 下仍能保持强度并耐等离子体冲击。

国防军工

高密度钨合金继续广泛用于动能穿甲弹芯和防护部件,同时作为环保替代品取代贫铀合金。

钨合金的发展历程,反映了人类材料科学从“发现与利用”到“改性与创新”的全过程:

从 18 世纪实验室中的新奇金属;到 19 世纪末照明工业与钢铁工业的核心材料;再到 20 世纪硬质合金与军工战略物资;最终在 21 世纪成为航空航天、核能、医疗与半导体产业的基石。钨合金不仅是工业进步的重要见证,也是未来新材料体系中不可替代的战略资源。

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