钨合金的导热性能如何？（Thermal conductivity of Tungsten Alloy）
钨合金的导热性能整体属于 较好水平，但和成分密切相关。钨合金的导热性取决于合金体系。W–Cu、W–Ag 合金兼具较好导电导热性能和高强度，被广泛用于 电子封装、散热基座、电触头；而 W–Ni–Fe 等重合金导热性较差，更适合结构和防护用途。
- 纯钨的导热性能
热导率
约 170–174 W/(m·K)（室温 20 °C）。与铜（约 400 W/(m·K)）相比只有一半，但远高于钢（约 50 W/(m·K)）和钛合金（约 20 W/(m·K)）。
温度影响
随温度升高，热导率逐渐下降，但在高温环境下依然保持较高水平，因此钨被广泛用作高温散热基体和热防护材料。
- 钨合金的导热性差异
(1) W–Cu 合金
热导率：
W50–Cu50：约 200–230 W/(m·K)
W70–Cu30：约 160–180 W/(m·K)
W80–Cu20：约 120–140 W/(m·K)
特点：铜含量越高，导热性能越接近铜，同时强度下降；钨含量高时强度硬度提升，但导热性减弱。
应用：电子封装、散热基板、真空电子器件。
(2) W–Ag 合金
热导率：一般 180–250 W/(m·K)，比 W–Cu 稍高，随银含量增加而提高。
应用：高端电触头、开关电极，兼具导电、导热与耐电弧性能。
(3) W–Ni–Fe / W–Ni–Cu 重合金
热导率：约 20–60 W/(m·K)，远低于 W–Cu/W–Ag。
原因：合金中粘结相比例高，且为固溶体结构，界面散射显著。
应用：主要依靠高密度和强度，适用于穿甲、屏蔽与配重，导热性能并非主要指标。
- 应用解读
钨铜（W–Cu）：在导热与强度之间取得平衡，是最常用的钨基散热材料。
钨银（W–Ag）：导热与导电都更好，但成本更高，常用于高端电接触件。
钨重合金（W–Ni–Fe 等）：导热性弱，适合结构件，不适合作散热材料。
钨本身导热性能良好（接近纯铝的三倍），在高温下仍能保持稳定；
钨合金中，W–Cu、W–Ag 合金兼具较高导热和导电性能，适用于电子封装和电极；
而 W–Ni–Fe 等重合金则以高密度和力学性能为主，导热性能较差。
钨及钨合金导热性能对比表
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