钨-铜合金（W-Cu）具有高导热导电、耐高温、低热膨胀和耐烧蚀等关键属性，首先，其导热系数达200-400W/m·K，导电率30%-50% IACS，结合铜的优良导电与钨的耐热，形成复合优势，适合热管理应用。其次，耐高温性强，钨熔点3422°C，合金整体耐弧烧蚀，抗氧化能力好，在高温下不软化。第三，低热膨胀系数（6-8×10^-6/K），与半导体材料匹配，减少热应力。第四，高强度和耐磨性，密度12-17g/cm³，硬度高，但延展性中等，铜相提供韧性。此外，非磁性和耐腐蚀性，使其在恶劣环境中可靠。
适用范围广泛，包括电子、焊接和航空。首先，在电子工业，作为热沉和电极螺钉，用于高功率LED和CPU散热，确保高效热传导。其次，在焊接领域，作电阻焊电极，利用耐烧蚀和高导电，焊接铜铝等非铁金属，提高寿命。第三，在航空航天，用于火箭喷嘴衬里固定螺钉，承受极端高温和腐蚀。第四，在医疗设备中，作为X射线管部件，结合辐射屏蔽和导热。总体属性使W-Cu合金在高热负载场景中不可或缺，推动高效能器件发展。
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