钛-锆-钼合金(TZM)电极的制备工艺有哪些?

钼合金(TZM)电极的制备工艺 

TZM(典型成分Mo–0.5 Ti–0.08 Zr–0.01–0.04 C)电极的工业主流制备路线是粉末冶金(P/M)→ 成形(CIP/等压)→真空或氢气保护高温烧结→热等静压(HIP)致密化→热机械加工(锻/轧/挤)→精加工/表面处理。增材制造(LPBF/DED/WAAM)为近年重要补充路线,但对粉末纯度、氧含量与后处理依赖很高,仍需配套HIP/热加工以达到工业级性能。

钼合金(TZM)电极粉末冶金制备工艺关键控制点

粉末纯度与氧/氮含量、预压密度、烧结/致密化温度—时间—气氛、后处理(HIP/锻)与表面保护是决定TZM电极最终高温力学、导电与寿命性能的关键。

 

一、原料与粉末准备 

  1. 原料规格

基体

高纯钼粉(≥99.9% Mo,氧含量尽可能低)。

合金化添加剂

Ti或TiH₂(对降低制造过程中的氧污染/易于脱氢处理有优势)、Zr或ZrH₂、碳源(如炭黑、石墨微粉或有机碳骨架,含量严格控制在0.01–0.04 wt%)。

粉末形貌

用于常规模具压制/HIP的片状/不规则粉可接受;用于LPBF/DED的粉末应为球形、15–45 μm(或按工艺层厚度匹配),氧含量、流动性与粒度分布需受控。

  1. 粉末预处理与混合

在惰性气体手套箱或低含氧环境下称量并预混;建议使用低能耗球磨或行星球磨以实现元素均匀分散(避免过度反应/引入氧)。如用 TiH₂/ZrH₂,可在随后的脱气/烧结阶段释放氢以帮助还原表面氧化物。若采用机械合金化(MA),需严格控制时间与能量以避免过度氧化与粒度过细引发烧结时团聚/焙烧问题。

  1. 关键粉末质量指标(验收)

化学

O ≤ 30–50 ppm(理想低于20 ppm),N ≤ 5–20 ppm,C按配方(0.01–0.04 wt%),其它杂质(Fe、Si)尽可能低。

粒度

根据成形法选择;LPBF推荐 D10–D90比< 2;常规P/M允许更宽分布。

真密度/比表面积/流动性(Hall流速)等应满足后续工艺需求。

二、成形(绿体/毛坯制造)

 

  1. 常用压制方法

模内单向压制(uniaxial pressing

用于简单截面或大批量杆材;压力视模具与粉末而定。

冷等静压(CIP

推荐用于获得高密度、均匀绿体(复杂形状/厚件)。典型操作压力200–400 MPa(实验室/工业常见范围),时间 5–20 min。CIP 有利于后续致密化并减少孔隙。

 2.结合成形

若使用粘结剂(热模塑或注射成形),需要在预烧(脱脂)环节彻底移除有机物,否则烧结过程中会产生气孔/碳含量失控。脱脂通常在 400–800 °C(受粘结剂类型影响)分阶段进行。

三、预烧结/脱脂与真空/还原气氛处理

 

  1. 预烧(debindingpre-sinter

目的

去除粘结剂、释放TiH₂/ZrH₂的H₂、初步脱气并活化粉末表面。

程序

在惰性或低压氢气流中以5–10 °C/min 升温至400–800 °C,保温0.5–2 h(按件型与粘结剂量),缓冷到室温。使用TiH₂/ZrH₂时,会释放氢并在后续高温下有利于还原表面氧化物。

 2.氢气/真空的选择

传统工业化路线常用氢气保护烧结(H₂)或真空烧结:氢气能化学还原粉末表面的氧化物(生成H₂O 排出),真空烧结通过抽真空可更彻底去除挥发性氧化物并有利于高温反应。IMOA与行业资料常建议1700–1800 °C氢气烧结用于钼基致密化。

四、烧结 / 致密化(关键步骤)

 

  1. 无压/压力烧结(常规真空或氢气)

温度区间

1700–2100 °C(依据配方与工艺)——多数资料报告常用1700–1800 °C氢气烧结可获得较好致密度,某些高致密或快速烧结方案会采用1800–2000 °C 区间。

保温时间

从30 min 到数小时不等(件厚、孔隙排出与扩散驱动决定),升温速率要避免剧烈分解或剧烈脱气造成的孔隙内爆。

气氛

干燥氢(或高真空)以避免再氧化;注意排水与废气处理避免回流。 

  1. 压力辅助致密化(Hot Isostatic Pressing, HIP

作用

消除残余孔隙、闭孔、接合界面,有利于显著提高致密度、韧性与断裂韧性;对P/M TZM 质量控制尤为重要。

典型HIP参数

温度1400–1600 °C(部分研究/工业实践可在1500 °C 左右)或更高(视材料),压力100–200 MPa(也有文献采用更高压力),保压 1–4 小时。研究表明 1500 °C HIP 可显著降低孔隙并改善组织。部分研究也报告在1700–1800 °C 进行高温致密化/烧结(尤其为快速致密化或电弧/感应加热短时处理);但随温度升高,晶粒长大与再结晶的风险增加,须权衡致密与微结构稳定性。

3.快速固态致密法(SPS / FAST

放电等离子烧结/场致烧结(SPS/ FAST) 在较低温度下(≤2000 °C)快速致密,优点是抑制晶粒长大;但规模化工业化受限于工具尺寸、石墨模污染与设备成本。SPS 的最高工具温度可达 2400 °C(石墨工具限制),可用于小件/实验件优化。

五、热机械加工(锻造、轧制、挤压、热处理)

 

1.热加工温度

粗锻/热变形(cogging

常用初次热锻温度约 1200–1450 °C(文献与专利报导常用 1400–1450 °C 作为初次开坯温度);随后逐级热加工、冷却与中间退火以改善组织。

热轧/热挤压

常在 1000–1400 °C 区间,具体取决于件型与所需形变比。锻后可进行再结晶控温退火以控制晶粒尺寸;对 TZM 而言再结晶起始温度较纯 Mo 高(≈1400 °C),所以热加工窗口要精心设定。 

  1. 机械加工(车、铣、磨)

TZM 仍为难加工金属,需使用专用硬质合金或金刚石刀具、冷却/润滑严格控制(惰性或石墨润滑在特殊场合)。加工过程中应避免引入表面裂纹与过硬化层;建议先热加工成近净形,再进行精车铣。

六、钛-锆-钼合金(TZM)电极增材制造(AM)路线(LPBF / DED / WAAM)工程要点与实践

 

1.可行性与优势

AM 能制造复杂几何与功能梯度件、减少切削废料并缩短交付周期;对小批或定制电极、复杂内冷道件有吸引力。 

2.主要技术挑战

热裂(hot cracking

Mo与TZM在激光熔池中极易发生热裂,原因包括高脆性基体、氧/氮引起的晶界脆化与高热梯度。文献表明通过粉末成分优化(适量Ti)、基板预热、控制能量输入与后处理(HIP)可减轻裂纹。

氧含量管控

LPBF/DED要求粉末O ≤若干十ppm、严格惰性气体循环与在线氧监测,否则生成氧化相 MoO₂/MoO₃ 导致脆断。 

3.推荐流程(若采用 AM

选配球形低氧粉、粉箱/输粉系统去潮、惰性氩气保护/在线 O₂ < 50 ppm;基板预热(400–800 °C 或更高,视工艺)以降低热梯度;层厚/能量密度优化以避免孔隙;最终进行 HIP(1500 °C 区间)与热锻/热处理以去孔、改善织构。

七、钛-锆-钼合金(TZM)电极表面处理与涂层(针对氧化/电弧/化学腐蚀环境)

 

  1. 目的

降低高温氧化、抑制电弧烧蚀损耗、降低接触电阻与表面蒸气压。常见的表面方案包括:碳化物涂层、硅化物/氮化物膜、陶瓷薄膜(如 Al₂O₃、SiC)、金属化层(Ta/ W 层)等。 

  1. 典型工艺与注意事项

化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)可实现致密薄膜;热化学扩散(硅化)在某些高温应用中有效。涂层应与基体热膨胀系数匹配,并通过热循环测试验证涂层附着与耐弧性。

八、钛-锆-钼合金(TZM)电极常见缺陷、成因与治理策略

常见缺陷、成因与治理策略列表

九、钛-锆-钼合金(TZM)电极质量控制与性能验证(建议的检测矩阵)

 

  1. 化学与杂质分析

LECO(或等效)测 O/N/H;ICP-OES 或 XRF 测 Ti/Zr/其他金属含量;碳按专用分析。目标:O ≤ 30 ppm、N ≤ 20 ppm(依据要求可更严)。 

  1. 微观组织与致密度

光学显微镜/扫描电镜(SEM)检查晶粒、析出物分布;XRD 分相;CT 或超声检测孔隙率。致密度目标 ≥ 99%(取决于要求),HIP 后常可达到98–99%。 

  1. 力学/高温试验

室温及多温度(例如 20/800/1000/1200 °C)拉伸试验、蠕变试验、疲劳(LCF/TF)试验。对电极还需做电弧耐久测试(目标电流密度/循环次数下的质量保持率)。 

  1. /热性能

电阻率、接触电阻、热导率、热膨胀系数测试;电弧放电的电压波动/发射稳定性评估。

十、钛-锆-钼合金(TZM)电极制备工艺示例流程(可参考工艺参数区间)

举例一个可用于厚件/电极棒的“典型工业流程(示例)”,需根据设备与材料证书微调:

粉末配料(TiH₂ / ZrH₂ / C)→ 惰性气混合

低速球磨/混合 2–8 h(避免过热)

冷等静压(CIP) 200–350 MPa,成形绿体

脱脂/预烧(惰性或低压 H₂) 400–800 °C,保温 0.5–2 h

真空或干燥 H₂气氛烧结:1700–1850 °C,升温速率 5–10 °C/min,保温 0.5–3 h(件型与致密度要求决定)

Hot Isostatic Press(HIP):1500–1600 °C,压力 100–200 MPa,保压 1–3 h

热锻/热轧(若需要)在1200–1450 °C 区间进行,以改善致密度、织构并消除残余孔隙

退火/应力消除(如800–1000 °C,按件型)

机械精加工(车、铣、磨)与表面处理(涂层/CVD/PVD)

完整 QC:化学、微观、密度、力学、电弧寿命测试与最终验收。

十一、钛-锆-钼合金(TZM)电极生产制备安全与环保注意事项

烧结/脱脂及H使用

氢气存在爆炸危险,需合规气体管线、泄漏检测与通风;脱脂/燃烧产物(有机分解物)需妥善处理。

粉末处理

金属粉末易燃/可吸入,粉尘控制、手套箱/防爆吸尘系统是必须。

高温设备

真空炉、HIP、SPS 等运行需合规高温与压力安全措施。

十二、关于钛-锆-钼合金(TZM)电极的标准规格

ASTM B387 — Standard Specification for Molybdenum and Molybdenum Alloy Bar, Rod, and Wire。最新版本为 B387/B387M-23(即 2023 年版)已批准。在其范围(Scope)中明确包括 “Molybdenum Alloy 363—vacuum arc-cast molybdenum–0.5 % titanium–0.1 % zirconium (TZM)” 和 “Molybdenum Alloy 364—powder-metallurgy molybdenum–0.5 % titanium–0.1 % zirconium (TZM)”。 它对化学成分、机械性能(抗拉强度、屈服强度、伸长率、硬度)、热稳定性、尺寸公差等做出要求。因此,采购或制造 TZM 材料时选择符合 ASTM B387 的牌号(如 364)是工程中常见做法。

ASTM B386 — Standard Specification for Molybdenum and Molybdenum-Alloy Plate, Sheet, and Strip。虽然上文主要谈到的为棒、杆、线材,但对于板、片型材也有规范。部分数据表中标记 TZM 牌号为 “ASTM B386 Type 364”。例如某数据表指出 “Specifications: ASTM B386 Type 364, ASTM B387 Type 364, UNS R03630”。 若应用为板材、薄片或热源部件,应同时查阅B386规范。其他国家/地区标准与制造商规格。虽然 US ASTM为最通用,但你也可查欧洲、德国、英国、中国的类似标准(如 DIN, ISO, GB 等)或制造商自己发布的数据表。比如德国 WHS 的 “Mo–TZM” 数据表指出其物理/力学性能。

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