典型钨铜合金生产工艺的示例热/时间曲线是怎样的？
示例A：W70Cu30钨铜合金
RT → 400°C，+10°C/min，保 30 min（脱气）
400 → 1450°C，+10°C/min，保 60 min（预烧结）
冷至 300°C（或出炉）→ 机加工→ 真空脱气与装铜
RT → 600°C，+10°C/min，保 10 min（脱附）
600 → 1120°C，+5°C/min，保 15–30 min（浸渗）
缓冷 3–5°C/min 至 500°C；自然冷却
示例B：W80Cu20钨铜合金
RT → 400°C，+8°C/min，保 30 min
400 → 1500°C，+8°C/min，保 90 min（预烧结）
真空脱气/表面 Ni 电镀
RT → 900°C，+5°C/min，H2 还原 30 min
900 → 1280–1300°C，+3–5°C/min，保 30–60 min（浸渗）
如需：加压 0.1–0.5 MPa 循环；缓冷 3°C/min
示例 C：W90Cu10钨铜合金
RT → 400°C，+5°C/min，保 30–60 min
400 → 1550–1600°C，+3–5°C/min，保 120 min（严控晶粒）
表面化学镀 Ni（0.5–3 µm）
RT → 900°C，H2 还原 60 min
900 → 1380–1450°C，+2–4°C/min，保 60–180 min（浸渗），并施加 0.2–1 MPa 压力或真空-正压循环
缓冷分段 3°C/min → 自然冷却；后续 800–1000°C 退火 2 h（真空）
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