高密度钨合金封装片物理特点有哪些？
中钨智造科技有限公司的钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm，铜的密度为8.89/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
高密度钨合金封装片具有以下物理特点：
- 高密度：钨合金的密度通常在16.5~19.0g/cm³之间，这一特性使得钨合金封装片在相同体积下具有更高的物质含量，从而提供了更好的防护和屏蔽效果。
- 高强度：由于钨合金具有高密度和相应的硬度，这使得钨合金封装片具有较高的抗拉强度和抗压强度，能够在承受大应力和高冲击的环境中保持稳定。
- 良好的延展性：W-Ni-Fe高密度合金具有较好的延性，可以在一定条件下进行加工变形，从而适应不同的应用需求。
- 优良的导电性：W-Ni-Cu、W-Ni-Fe高密度合金具有较好的导电性，这使得钨合金封装片在电性能方面表现出色，适用于电子元件的封装。
- 高热导率：由于钨合金具有高热导率，钨合金封装片可以快速地传导热量，使得热量不会在封装片内部积聚，从而保证了其稳定性和可靠性。
- 低热膨胀系数：钨合金具有较低的热膨胀系数，这意味着在温度变化时，钨合金封装片的尺寸变化较小，从而能够保持其原有的性能和形状。
- 优良的耐腐蚀性：钨合金具有较好的耐腐蚀性，能够在各种环境下保持其原有的结构和性能，适用于各种应用场景。
- 优良的耐磨性：钨合金具有较好的耐磨性，可以在长时间使用中保持其原有的结构和性能，适用于各种需要长时间使用的应用场景。
这些物理特点使得高密度钨合金封装片在许多应用领域中具有独特的优势，例如在军事、电子、航空航天、核工业、医疗设备和汽车制造等领域中得到广泛应用。
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