钨合金热管理封装片的高热导率是如何实现的？
钨合金热管理封装片的高热导率主要取决于其成分和微观结构。钨合金是由钨元素和其它合金元素组成的合金，其中钨元素是主要的导热载体。钨的原子序数高，电离能大，导热系数较高，因此钨合金具有较高的热导率。
此外，钨合金的微观结构也会影响其热导率。钨合金通常具有晶格结构，原子在晶格中振动和传递热量，从而提高了热导率。同时，钨合金中的合金元素也会影响其热导率，例如添加某些合金元素可以提高钨合金的热导率。
在制造钨合金热管理封装片时，通常会采用高纯度的钨粉作为原材料，并通过压制、烧结等工艺制备成高密度的钨合金。这些工艺参数也会影响钨合金热管理封装片的热导率，例如压制压力、烧结温度和时间等。
总之，钨合金热管理封装片的高热导率是通过其成分和微观结构以及制造工艺实现的。
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