二硫化钨（WS₂）的剪切强度是指其抵抗层间滑动的能力，这一特性因其层状结构而极低，通常在0.1至0.2 GPa之间。这一数值通过摩擦测试（如销盘法）或纳米压痕技术测得，是WS₂作为固体润滑剂优异性能的关键。WS₂的六方晶体结构中，层内钨和硫原子通过强共价键结合，剪切模量约为10-15 GPa，但层间仅靠弱范德瓦尔斯力维系，使层间剪切强度远低于层内，导致整体表现出极低的抗剪切能力。
与二硫化钼（MoS₂，剪切强度约0.1-0.15 GPa）相比，WS₂的剪切强度相近，略高可能源于钨原子更高的质量和W-S键的强度。然而，纳米形态的WS₂（如纳米管或富勒烯状颗粒）因结构曲率和缺陷减少，剪切强度可提升至1-2 GPa，但这不代表块体材料的典型值。环境对剪切强度影响较小：在真空或惰性气氛中（如氮气），其值稳定在0.1-0.2 GPa；在空气中，湿度略增剪切阻力（至0.2-0.3 GPa），因水分子吸附干扰层间滑动。若温度超过510°C（空气中），WS₂氧化为三氧化钨（WO₃），剪切强度急升至5-10 GPa，但此时已失去润滑特性。
剪切强度与负载和速度相关：高负载（如50 N）使层更紧密对齐，剪切强度略降，增强润滑效果；滑动速度增加可能因热效应略升阻力。相比结构材料（如钢，剪切强度约200 MPa），WS₂的低剪切强度使其不适于承重，但完美契合减摩需求。在应用中，如轴承、齿轮或涂层，WS₂通过低剪切形成转移膜，减少摩擦和磨损。
测试剪切强度需模拟实际工况，例如使用摩擦计或原子力显微镜（AFM）探针测量层间力，确保数据反映其润滑特性。这一低值是WS₂在机械系统中广泛应用的基础，优于许多传统材料。
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