钨电极的金相分析是评估其内部组织结构和质量的重要方法，主要步骤如下：
取样准备
从钨电极材料上切取适当尺寸的试样，通常需保证试样代表性，避免表面污染或损伤。
样品镶嵌
将试样进行冷镶嵌或热镶嵌，便于后续抛光处理，保持样品完整。
研磨抛光
依次用不同粒度的砂纸研磨试样表面，直至表面平整无划痕，然后用抛光剂进行镜面抛光，确保金相显微镜下观察清晰。
腐蚀处理（如需）
根据钨电极的材料类型，采用适合的化学腐蚀液对样品进行腐蚀，以显现晶粒边界和组织特征。
显微镜观察
使用光学显微镜或扫描电子显微镜（SEM）观察样品的晶粒大小、形貌、缺陷（如夹杂物、裂纹等），记录组织特征。
图像分析
通过图像处理软件测量晶粒尺寸，评估晶粒均匀度和组织致密性，分析杂质分布等。
数据整理与评估
结合标准规范对比分析结果，判断钨电极材料的质量是否符合使用要求。
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