钨片本身一般不是通过CVD（化学气相沉积）制备的，而是通过 粉末冶金、烧结和轧制 制成的。然而，CVD可以用于 在钨片表面沉积钨膜或功能涂层。
在CVD工艺中，通过钨的气相前驱体（如四氯化钨WCl₆）在高温下分解，钨原子沉积在基底表面形成致密的钨膜。这样可以在钨片表面增加厚度、改善表面平整度、增强抗氧化性或增加导电性。
CVD沉积的钨膜具有均匀性好、致密、附着力强的特点，适用于电子器件、微电子加工、真空设备及高温防护层等应用。
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