钨片的纯度检测主要通过 化学分析和物理分析方法相结合 的方式进行，常用方法如下：
光谱分析：包括 直读光谱（OES） 和 感应耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）。可以快速检测钨片中杂质元素（如Fe、Ni、Cu、Mo等）的含量，灵敏度高，适合高纯钨片检测。
感应耦合等离子体质谱（ICP-MS）：适用于检测痕量杂质，尤其是ppm甚至ppb级别的杂质元素，对高纯钨片纯度评估非常准确。
化学滴定或重量法：用于测定总金属含量或特定元素，如氧、碳或氮的含量，通常用于辅助纯度分析或工艺控制。
X射线荧光光谱（XRF）：可快速分析钨片中主要金属元素和部分杂质元素，优点是无损检测，适合在线或批量检测。
物理性能测定：高纯钨的 电阻率、密度和晶体结构 也可作为纯度间接评估指标，高纯钨片通常具有较低电阻率和致密均匀的晶粒结构。
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