钨片的厚度测量方法取决于片材厚度、精度要求以及测量环境，常用方法包括机械测量、光学测量和非接触式仪器测量。
机械卡尺或千分尺测量：适用于中厚度钨片，通过直接接触测量得到厚度。操作时要保证测量面平整，测量多点取平均以减小误差。
激光或光学测厚仪：利用激光或光束扫描钨片表面，非接触测量厚度，适合薄片或高精度应用，避免机械接触造成划伤。
显微镜或剖面测量：对于微米级超薄钨片，可将样品制备成截面，利用光学显微镜测量厚度，精度高，常用于科研或微电子领域。
超声波测厚：适用于厚板或不可接触测量的场合，通过超声波脉冲在钨片中传播时间计算厚度，非破坏性测量，可用于工业检测。
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