钨片的内应力测定通常采用 物理应力释放法和X射线衍射法，可根据精度和应用选择方法：
X射线衍射（XRD）法：这是最常用且非破坏性的测定方法。通过测量钨片晶格间距的微小变化，计算内应力大小和方向。适合薄片或高精密钨片，可获得表层和近表层的应力分布信息。
孔钻法（Hole-Drilling Method）：在钨片表面钻微小孔，测量孔周围变形，通过解析方法计算残余应力。该方法为半破坏性，适合厚板或工程检测。
弯曲/应变片法：将应变片贴附在钨片表面，通过测量变形或应变变化间接推算内应力。适合大尺寸板材的快速检测，但精度较低。
光弹性法：利用光学干涉或偏光技术观察应力引起的光学效应，主要用于研究内部应力分布和工艺优化，通常用于科研。
测量时需注意：钨片表面应平整光洁，避免表面划伤和氧化；高精度测量环境应稳定，避免温度变化影响应力测量。
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