钨片在电子工业中有广泛应用，主要依赖其 高熔点、高密度、良好导电性和耐高温性能。具体应用包括：
电子器件的基板和支撑件
钨片常作为电子元器件的支撑板或衬底，因其高密度和高热导率，可以有效散热，保证器件在高温环境下稳定工作。
在微波管、真空电子管中，钨片用于支撑阴极或阳极部件，承受高温和热应力。
接触材料和电极
钨片可加工成电极或触点，用于高温开关、继电器、放电管等场合。
高熔点和耐电弧性能使其在高压、高温条件下仍能保持性能稳定。
真空器件
钨片是真空电子器件中常用材料，用于阴极、加热丝和辐射屏蔽。
高真空条件下，钨片几乎不挥发，保证电子器件长寿命运行。
微电子和半导体制造
钨片可作为薄膜沉积靶材（Target），用于物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等工艺中。
在芯片互连技术中，钨用于填充高纵横比沟槽，形成导电通路。
电子工业辅助材料
钨片可作为加热元件或屏蔽板，用于高温工艺或电子束蒸发设备中。
还用于电子工业中高密度屏蔽材料，如射频干扰屏蔽或X射线防护。
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