其他钨基合金除了常见的W-Ni-Fe、W-Ni-Cu和W-Cu外，还包括多种类型，如W-Ag、W-Co、W-WC-Cu、W-Re和W-Ta等，这些合金通过添加不同元素优化性能，适用于特定领域。首先，W-Ag合金以银为基体，钨含量30%-70%，其特性包括高导电率（50%-80% IACS）和耐弧烧蚀，热导率高，适合电接触件和开关设备，银提供导电而钨增强耐磨。其次，W-Co合金钴含量3%-15%，强调高硬度和耐热，熔点高，抗疲劳性强，用于切削工具和高温合金，如航空涡轮叶片，钴改善韧性避免脆断。第三，W-WC-Cu合金结合碳化钨，铜作为粘结，硬度极高（HRC 60+），耐磨性优异，密度15-17g/cm³，适用于钻头和磨具，碳化钨颗粒强化相分布。第四，W-Re合金添加铼5%-25%，提升延展性和高温强度，熔点更高，抗蠕变，用于热电偶和航天部件，铼固溶强化晶格。第五，W-Ta合金钽含量5%-20%，改善耐腐蚀和辐射屏蔽，密度高，生物相容性好，适用于核工业和医疗植入。这些合金的共同特性是高密度（14-19g/cm³）、耐高温（>2000°C）和机械强度（>800MPa），但根据添加元素差异，导电、耐蚀或硬度侧重不同。相比主流合金，这些类型更专化，如W-Ag导电胜W-Cu，但成本高。总体而言，其他钨基合金扩展了应用范围，从电子到国防，推动材料创新，通过粉末冶金或熔炼工艺制备，确保微观均匀性。
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