中钨智造钨铜合金简介
钨-铜合金（W–Cu 或 CuW）是一种由高熔点金属钨（W）与高导电、有延展性的铜（Cu）经粉末冶金与浸渗工艺复合形成的伪合金材料，具有高硬度、高耐热、高抗电弧烧蚀性能，同时兼具良好的导电与导热特性。由于两者在固态不互溶，该合金呈金属互补型微观结构：钨构成骨架提供强度与耐高温，铜填充孔隙提供导电导热与加工性。典型应用包括大功率触点、电极、电火花加工电极、散热组件、航天热管理元件、等离子喷涂喷嘴等。其常见成分为 W:Cu = 70:30、80:20、90:10（质量比），钨含量越高耐烧蚀性越好，铜含量越高导电导热与加工性越优。
中钨智造(CTIA) 钨–铜合金的特性
中钨智造 (CTIA) 钨–铜合金的基本物理特性
中钨智造的钨-铜合金具有较高密度（取决钨含量），密度介于钨和铜之间。 合金通过成分调节（W与Cu 比例）可实现热膨胀系数 (CTE)的优化，以匹配半导体材料（如 Si、GaAs）等对热膨胀敏感的元件。导电和导热性能优秀。铜相提供良好的导电性和热导性，使合金适合高功率和高热负荷应用。
热稳定性与力学性能
钨骨架赋予合金较强的高温稳定性。在高温环境下仍能保持结构完整性。合金具备良好的抗电弧烧蚀能力。在电弧作用下，钨相有助于形成稳定层，显著提升电极或接触件的寿命。
机械强度高，特别是高钨含量系列，在硬度、耐磨性上表现突出。中钨智造还通过稀土掺杂等手段进一步优化韧性。
工艺与制造能力
中钨智造采用先进的粉末冶金工艺制造钨-铜合金，能够实现高致密度／低杂质。公司具备智能化设计能力，可基于客户需求定制钨-铜合金配比、结构和性能 (如密度、导热性、热膨胀等)。在质量控制方面，中钨智造基于其行业经验和标准对材料成分、密度、纯度等进行严格管理。
中钨智造 钨–铜合金的主要用途
中钨智造的钨-铜合金产品广泛应用于多个高技术领域，主要用途包括：
电子/半导体
用于高功率器件封装、导热基板 (因为其热膨胀可调且热导率高) 。
高压电器/开关
钨-铜合金由于其耐电弧特性，可用于电接触件 (如断路器触头) 。
航空航天/配重
利用高密度特性制造配重件 (如导弹、飞行器重心调节部件) 。
模具制造/电加工
用于电火花电极、导热模具等，对热稳定性与导热要求高的场合。
能源与国防
可用于高热负荷结构件、耐磨喷涂件，以及军工/国防中的特殊组件。
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