纳米钨铜制备工艺是怎样的？
根据中钨智造科技有限公司的生产实践，本文总结一个可行的纳米钨铜材料制备工艺多阶段路工艺线图：粉体→成形→致密化→复合→精加工。
1.纳米钨粉、铜粉粉体制备阶段，获得纳米级钨粉、纳米铜粉或铜包覆钨粉。
高能球磨，纳米钨粉+纳米Cu粉→纳米混合粉;
溶胶–凝胶法，获得纳米均匀前驱体;
氧化物–氢还原法，WO₃纳米化→ W纳米粉;
化学镀铜法，钨颗粒表面均匀包覆纳米铜层;
气相沉积，制备超细钨或铜纳米粉，通过以上的各类工艺，可获得粒径20–80 nm的纳米粉，界面洁净，可直接烧结。
2.纳米复合粉制备阶段，使W与Cu在纳米尺度充分混合。
纳米球磨复合=》超声分散+低温干燥=》纳米包覆（Cu包覆W或W包覆Cu）=》有机前驱体复合（用于均匀分布铜相），通过前面的工艺，可使W/Cu比例均匀、界面活性高的复合纳米粉。
3.纳米钨铜合金的成形阶段，使粉体形成可烧结的坯体
冷等静压（CIP）、模压成形、注射成形（适合复杂形状与细微结构）、片状成形（用于电子封装热沉），这几种工艺都可以获得致密性较高、孔隙均匀的坯体。
4.纳米钨铜合金材料的致密化烧结阶段，形成高致密度纳米钨铜复合结构。
现代纳米钨铜多采用快速致密化技术包括：
（1）放电等离子烧结（SPS）
纳米结构优先保留，烧结时间短、界面扩散增强
（2）热等静压（HIP）
使材料致密度达到99.5%+，适合大尺寸部件；快速热压、微波烧结（均匀升温），可生产接近全致密、界面结合强、晶粒精细的纳米钨铜块体。
5.渗铜或界面增强阶段，改进界面，进一步提高导热/导电/强度
微通道渗铜、纳米界面润湿剂加入；Cu局部补渗，可实施界面扩散层工程，如添加少量 Cr、Re 改善界面。本工艺可使铜分布更均匀、界面热阻更低、导热更高。
6.多尺度复合结构构建，构建梯度结构或多材料结构
WCu梯度材料制造，纳米层状复合，W骨架+纳米铜涂层，增材制造，打印复杂冷却结构、发汗结构，该工艺可获得具备多功能、可定制膨胀系数与导热性能的结构体。
7.精加工阶段，形成最终工程化产品。
超精密数控加工、电火花成形（EDM）、激光微加工、化学机械研磨，用于电子级产品。
+++++++++++++++++++++++++++++++
钨电极客制化定制
中钨智造科技有限公司及其母公司中钨在线在钨钼制品行业长期耕耘近30年，专业从事钨钼制品柔性定制全球服务。中钨智造科技有限公司可以根据客户需求定制加工各类规格、性能、尺寸和牌号的钨钼产品。各类钨铜、钼铜合金详细资料，请访问我们的专业钨铜合金网站：www.tungsten-copper.com/
钨制品最新优惠价格
微信公众号“中钨在线”每日更新钨粉、钨酸铵等各类钨酸盐、钨制品、高比重钨合金、硬质合金、钨精矿等各类钨制品价格，同时提供业内最专业的微信群供大家交流供求信息，可以随时交流钨粉有关信息。关注“中钨在线”，加入中钨在线微信交流群体，每日钨制品价格、供求信息及时送达，实时交流。更多钨制品市场行情，产品与资料，敬请关注“中钨在线”微信公众号，或访问news.chinatungsten.com 获取每日更新资讯。
联系信息: sales@chinatungsten.com
电话: +86 592 5129696 / 86 592 5129595
扫码关注“中钨在线”微信公众号，每早免费获取实时更新的钨钼稀土制品市场价格和资讯。
