钨粉粒度对钨浆料有什么的影响？
作为浆料的导电成分，钨粉粒径对导电膜的电学性质有着至关重要的影响。同样的导电性采用粒度小的颗粒，可减少膜层的厚度，但粒度太细，烧结时收缩严重，同样得不到好的膜层，并且会引起基板的弯曲变形；钨粉的粒度过大烧结速度较慢，烧结程度低，烧成的膜不够致密。故应据导电膜的电性能要求和基板性能选择相应粒度的钨粉，常用的钨粉粒度为０．２～１０μｍ。钨粉的粒度在一定范围内存在不同尺寸的颗粒，可以改进膜的多孔性从而降低电阻率，但若粒度分布太宽，烧成过程中颗粒间烧结不均匀会造成膜层不均匀，得不到薄而致密的烧成膜
钨粉颗粒分级对氧化铝陶瓷金属化方阻的影响方面，由于钨金属化层的致密度不高，导致氧化铝陶瓷的表面方阻较大。钨粉的粒径应控制在３μｍ以内，而且使用单一粒度的钨粉很难得到方阻低的金属化层，选用不同粒度的钨粉配合使用，烧结后的钨金属化层会非常致密，方阻会变小。０．５μｍ和１μｍ钨粉混合能显著降低方阻，且当两者质量比为４５∶５５时，得到的金属化方阻最小。
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