高密度钨合金封装片有哪些特性？
高密度钨合金封装片具有以下特性：
- 高密度：钨合金的密度通常在16.5~19.0g/cm³之间，相当于钢密度的两倍以上。
- 高强度：高密度钨合金封装片具有高强度和硬度，能够承受大应力和高冲击。
- 良好的延展性：W-Ni-Fe高密度合金具有很好的延性，其烧结态的伸长率可以达到10%~15%，经真空或气氛脱氢处理后，伸长率可提高到20%~30%。
- 优良的导电性：W-Ni-Cu、W-Ni-Fe高密度合金具有较好的导电性、耐电蚀性、耐高压等电性能。
- 抗拉强度高：烧结态W-Ni-Fe高密度合金的抗拉强度为800~1000MPa，热处理和形变加工处理后其强度可提高到1300~1500MPa。
- 使用寿命长：钨合金耐磨损、抗腐蚀，随着现代科学的进步，钨合金的储存保护技术得到近一步提高。
- 低热膨胀系数：其线胀系数只有铁或钢的1/2~1/3。
- 优良的辐射屏蔽能力：钨合金薄板比铅板密度高，可达到18.8g/cm³，所以，它的X射线、伽玛射线吸收能力比铅板的更佳。
这些特性使高密度钨合金封装片在许多应用领域中具有独特的优势。
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