钼坩埚的分类主要基于其制造工艺、用途、形状、尺寸、材料组成以及表面处理等特征。以下是常见的分类方式：
- 按制造工艺分类
烧结钼坩埚：
通过粉末冶金工艺，将钼粉压制成型后高温烧结制成。
特点：成本较低，适合大批量生产，但密度稍低（~90-95%理论密度），强度和耐用性略逊。
用途：一般高温熔炼或烧结工艺。
锻造钼坩埚：
从钼坯料通过锻造、车削等机械加工制成。
特点：密度高（接近100%理论密度），机械强度和耐高温性能优异，表面光洁度高。
用途：高精度工艺，如半导体晶体生长、贵金属熔炼。
旋压钼坩埚：
通过旋压工艺将钼板材加工成坩埚形状。
特点：壁厚均匀，适合薄壁坩埚，成本适中，但尺寸受限。
用途：中小型高温实验或特定工业应用。
焊接钼坩埚：
由钼板或钼片焊接而成，适合复杂形状或大型坩埚。
特点：灵活性高，但焊缝可能影响高温性能。
用途：特殊形状或大尺寸需求。
- 按材料组成分类
纯钼坩埚：
采用高纯钼（99.95%以上）制成。
特点：化学稳定性好，耐高温（至~2000°C in vacuum），但抗氧化性差。
用途：真空或惰性气氛下的高温工艺。
钼合金坩埚：
掺杂少量元素（如钨、镧、铼）或制成钼基合金（如Mo-W、Mo-La）。
特点：抗蠕变性、强度和抗氧化性提高，但成本较高。
用途：极端高温或高机械应力环境。
- 按用途分类
冶金用坩埚：
用于熔炼稀有金属（如钨、钽）、贵金属（如金、银）或合金。
特点：耐高温、耐腐蚀，需与熔融物料兼容。
半导体用坩埚：
用于单晶硅、蓝宝石晶体生长或薄膜沉积。
特点：高纯度、表面光洁、尺寸精度高。
玻璃/陶瓷用坩埚：
用于熔融特种玻璃或高温陶瓷烧结。
特点：耐高温化学侵蚀，需避免与某些氧化物反应。
实验室用坩埚：
用于科研中的高温实验、热处理或材料测试。
特点：尺寸多样，适应多种实验条件。
- 按形状分类
圆柱形坩埚：最常见，适合大多数熔炼和热处理工艺。
锥形坩埚：便于物料倾倒或特定晶体生长工艺。
矩形/方形坩埚：用于特殊工艺或大型设备。
定制形状：根据特定需求（如复杂几何形状）定制。
- 按尺寸分类
小型坩埚：容量几毫升至几百毫升，适用于实验室或小规模生产。
中型坩埚：容量数百毫升至几升，用于工业或科研。
大型坩埚：容量几十升以上，用于大规模冶金或半导体生产。
- 按表面处理分类
抛光坩埚：表面经过抛光处理，光洁度高，减少物料粘附，适合高纯度工艺。
涂层坩埚：表面涂覆抗氧化或抗腐蚀涂层（如氧化铝、硅化物），提高耐用性。
未处理坩埚：直接加工成型，成本低，适合一般用途。
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