钼片的物理性能包括以下六个方面:
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- 密度:
钼片的密度约为10.28 g/cm³(接近纯钼的理论密度),具体值可能因纯度或加工工艺略有变化。高密度使其在需要质量稳定性的应用中表现出色。 - 熔点:
钼片的熔点约为2623°C(约2896K),是其耐高温性能的基础,使其适用于高温炉、航空航天等极端环境。 - 沸点:
钼片的沸点约为4639°C(约4912K),表明其在超高温下仍能保持稳定性,适合真空或高温工艺。
- 密度:
- 导电性:
钼片具有良好的导电性,其电阻率约为5.34 μΩ·cm(20°C),适合用作电极材料或引线框架(参考5.1.2和5.1.3)。 - 导热性:
钼片的导热系数约为138 W/(m·K)(室温),使其在需要高效散热的应用(如半导体、热控系统,参考5.8.2)中表现优异。 - 热膨胀系数:
钼片的热膨胀系数约为4.8×10⁻⁶ /K(20-100°C),较低的热膨胀系数使其在温度变化较大的环境中具有良好的尺寸稳定性,适用于精密器件。
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