钼片的韧性在室温下较低,尤其在延性-脆性转变温度(-50°C至100°C)以下,易发生脆性断裂,抗冲击能力有限。韧性指材料吸收冲击能量而不破裂的能力,钼片因晶体结构特性,低温下晶界脆弱,断裂韧性较低(约10-20 MPa·m^1/2),不如钢(50-100 MPa·m^1/2)。退火钼片通过优化晶粒结构,韧性略优于冷轧钼片,后者因加工缺陷更易脆断。高纯度钼(99.95%)减少杂质引发的裂纹,韧性更稳定。在高温(1000°C以上),钼片韧性显著提升,延展性增强,抗冲击能力改善,适合高温成型或动态载荷环境。加工工艺影响韧性,冷轧提升强度但牺牲韧性,退火平衡两者。在600°C以上氧化环境,表面氧化物可能诱发微裂纹,降低韧性,需在真空或惰性气体中使用。钼片的韧性特性使其在高温应用(如航空航天、半导体基板)表现良好,但低温下需避免冲击载荷,设计时应考虑保护措施以延长使用寿命。
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