普通纯度钼片（纯度99% – 99.9%）含微量杂质（如碳、氧、铁、硅），通常在100-10000 ppm，采用常规冶炼和轧制工艺制备，成本低于高纯钼片。物理性能略逊，密度仍为10.28 g/cm³，抗拉强度450-650 MPa，硬度140-180 HV，延展性稍低（延伸率8-15%），低温韧性较差，易脆断。高温下（1000°C以上），抗蠕变性能尚可，但在接近2000°C时蠕变速率略高。化学性能上，室温下对稀酸（如盐酸）、碱稳定，但对氧化性酸（如浓硝酸）敏感，600°C以上氧化环境生成MoO₃，需真空或惰性气体保护。杂质可能引发晶界腐蚀或局部氧化，耐腐蚀性和抗氧化性不如高纯钼片。疲劳强度约200-300 MPa，适合中低循环载荷。普通纯钼片广泛用于一般高温炉元件、化工设备（如耐酸容器）及低端模具，性价比高，但在精密或极端环境（如半导体制造）中表现不如高纯钼片。表面质量稍逊，需抛光或酸洗改善。生产中，纯度通过化学分析控制，满足通用需求。
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