粉末冶金法是制备钼片的重要工艺，通过多步骤将钼粉转化为高性能薄片。首先，选用高纯钼粉（纯度≥99.95%），粒径通常为1-10 μm，确保低杂质（如碳、氧）。钼粉在模具中高压成型（100-300 MPa），形成坯料，形状可定制。接着，在真空或氢气保护气氛下高温烧结（1800-2200°C），使颗粒结合，坯料致密化，密度达90-95%理论值（10.28 g/cm³）。烧结后，坯料可能含微孔，需热锻或热轧进一步压实，提升密度至接近理论值。随后，通过热轧（1200-1600°C）将坯料加工成较薄板材，再经冷轧精加工至所需厚度（0.1-1 mm）。最后，退火（800-1200°C）消除内应力，优化延展性（延伸率8-15%）。表面处理（如酸洗、抛光）去除氧化层，提升光洁度。工艺优点是可制复杂形状，适合大尺寸或定制钼片；缺点是微孔可能降低强度，成本较高。质量控制包括粉末纯度分析（光谱法）、烧结密度测试和显微结构检查。钼片抗拉强度450-600 MPa，硬度140-180 HV，广泛用于电子、航空航天及高温炉领域。
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