轧制工艺是制备钼片的主流方法，通过热轧和冷轧将钼坯料加工成薄片，满足不同性能需求。首先，选用钼坯料（纯度≥99.9%，常由粉末冶金制备），密度接近10.28 g/cm³。热轧在1200-1600°C进行，坯料在高温下软化，通过多道次轧制减薄至1-5 mm，晶粒较大，延展性好（延伸率15-20%），抗拉强度500-700 MPa。热轧后，板材表面可能有氧化层，需酸洗去除。冷轧在室温或低温（<300°C）进行，进一步减薄至0.1-1 mm，加工硬化使晶粒细化，抗拉强度提升至800-1000 MPa，硬度160-200 HV，但延展性降低（延伸率5-10%）。冷轧后，退火（800-1200°C）可消除应力，恢复延展性。表面抛光或酸洗确保光洁度（粗糙度Ra<0.1 μm）。轧制工艺优点是精度高、适合大批量生产；缺点是冷轧可能引发微裂纹，需精确控制变形量。高温（600°C以上）氧化需真空保护。质量控制包括厚度测量、力学测试和显微分析。轧制钼片广泛用于半导体基板、高温炉元件及航空航天零件，性能依工艺调整。
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